Дизајнирани као еколошка{0}}алтернатива сребро-кадмијум оксиду (АгЦдО), АгЦуО контактни чипови пружају високу електричну поузданост у захтевним апликацијама за пребацивање. Произведене кроз металургију праха и процесе унутрашње оксидације, ове компоненте садрже фине честице оксида бакра које су равномерно дисперговане унутар матрице чистог сребра. Ова микроструктура спречава лепљење контакта, смањује пренос материјала током електричног лука и у потпуности је у складу са глобалним РоХС и РЕАЦХ еколошким прописима.
Формулације и класе материјала
АгЦуО8 (8% ЦуО, баланс Аг):Највећа електрична проводљивост и најмањи почетни отпор контакта. Најпогодније за континуирано вођење велике-струје са минималним порастом температуре.
АгЦуО10 (10% ЦуО, баланс Аг):Стандардна избалансирана формулација која нуди високу отпорност на ерозију лука и термичку стабилност током средњих{0}}индустријских циклуса пребацивања.
АгЦуО12 (12% ЦуО, баланс Аг):Максимална отпорност на контактно заваривање и ерозију материјала под великим напрезањем укључивања и високим ударним струјама.
Кључне предности перформанси
Анти-перформансе заваривања:Фаза диспергованог оксида омета премошћивање течног сребра током јаких-лучница, спречавајући прекид контакта у условима кратког-споја.
Контролисана ерозија лука:Равномерна дистрибуција честица распршује топлотни стрес, минимизирајући локализовани питинг и продужавајући век механичког укључивања.
Усклађеност са животном средином:Састав 100% без кадмијума-задовољава светске стандарде заштите животне средине без угрожавања прекидне способности.
Управљање топлотом:Одржава ниске радне температуре под номиналним континуираним струјама, штитећи унутрашње опруге актуатора од топлотне деградације.
Инжењерске спецификације
|
Параметар |
АгЦуО8 |
АгЦуО10 |
АгЦуО12 |
Тестинг Стандард |
|
Садржај ЦуО (теж.%) |
8.0% |
10.0% |
12.0% |
Цхемицал Аналисис |
|
Густина (г/цм³) |
Веће или једнако 10,1 |
Веће или једнако 9,9 |
Веће или једнако 9,8 |
Архимедов метод |
|
Електрична проводљивост (МС/м) |
Веће или једнако 48,0 |
Веће или једнако 42,0 |
Веће или једнако 38,0 |
Вртложна струја |
|
Тврдоћа (ХВ) |
75 - 105 |
85 - 120 |
95 - 130 |
Мицро{0}}Вицкерс |
|
Смична чврстоћа (биметални слој) |
Већа или једнака 180 МПа |
Већа или једнака 180 МПа |
Већа или једнака 180 МПа |
АСТМ Б565 |
|
Величина честице ЦуО |
Мање или једнако 3 ум |
Мање или једнако 3 ум |
Мање или једнако 3 ум |
Металографски |
|
Толеранција димензија (Д к Ш) |
+/- 0.05 мм |
+/- 0.05 мм |
+/- 0.05 мм |
Оптички микрометар |
|
Толеранција дебљине |
+/- 0.03 мм |
+/- 0.03 мм |
+/- 0.03 мм |
Гауге Блоцк |
Структурне форме и геометрије
Чврсти монометални равни чипс:Дужина: 2.0 - 25.0 мм|Ширина: 2.0 - 20.0 мм|Дебљина: 0.5 - 4.0 мм. Погодно за стандардно отпорно или индукционо лемљење на месингане и бакарне терминале.
Топ чипови са радијусираним профилом:Сферни полупречник: Р 5.0 - Р 50,0 мм. Гарантује дефинисано поравнање контаката под толеранцијама механичког активирања.
Биметални трослојни чипови:Врхунски функционални слој АгЦуО (30%–70% дебљине) везан за подлогу од чистог бакра за ефикасно лемљење и мањи садржај племенитих метала.
Индустријске примене
Прекидачи у калупу (МЦЦБ):Главни контактни елементи предвиђени за 63А до 800А заштитни круг.
АЦ контактори:Компоненте прекидача снаге пројектоване за категорије прекидача мотора АЦ-3 и АЦ-4.
Минијатурни прекидачи (МЦБ):Контакти{0}}отпорни на лук за комерцијалне и индустријске модуле за прекид струје.
Снажни релеји{0}}за тешке услове рада:Контролни релеји који раде под високим капацитивним или индуктивним циклусима пребацивања оптерећења.
Прилагођавање и секундарна обрада
Односи дубине слоја:АгЦуО функционални слој прилагодљив од 0,3 мм до 2,5 мм; бакарна подлога подесива од 0,2 мм до 2,0 мм.
Слојеви за лемљење са задње стране:Доступан са подлогом од чистог сребра (2 - 10 ум), бакарном подлогом или пре-премазима од легуре за лемљење сребра (Аг-Цу-Зн-Сн).
Карактеристике површинског лоцирања:Контролисана равност унутар 0,015 мм; опционе удубљења за лоцирање, укрштене-жлебове или језичке за поравнање за аутоматско бирање-и-позиционирање.
Адитивне модификације:Укључивање секундарних оксида (Ин2О3, ВО3 или Би2О3 у 0,1%–0,5% тежине) да би се побољшало кретање лука и понашање отпора на контакт.
Осигурање и верификација квалитета
Анализа микроструктуре:-Металографија попречног пресека потврђује расподелу честица оксида, хомогеност матрице и интегритет међуфазне везе.
Верификација елемената и густине:Кс-Флуоресценција Кс зрака (КСРФ) проверава тачан однос сребра-према-бакару; Испитивање хидро-густине обезбеђује квалитет сабијања.
Испитивање механичких веза:Микро-Викерсов графикон тврдоће и испитивање деструктивног смицања гарантују чврстоћу биметалног слоја.
Аутоматска оптичка инспекција (АОИ):100% скрининг система вида открива ивице ивица (<= 0.02 mm), dimensional variances, and surface defects.
Паковање и логистика
Вакуумско затворене заштитне кесе:Чиста-просторија упакована у вакуум-запечаћене полиетиленске кесе са средством за сушење ради спречавања атмосферске оксидације.
Паковање траке и котура:Опциони котур са антистатичком носећом траком у складу са{0}}аутоматским линијама за монтажу велике брзине.
Означавање следљивости:Сваки пакет приказује податке о шаржи са бар кодом који су повезани са топлотним бројевима сировине, евиденцијама синтеровања и сертификатима о инспекцији.
Често постављана питања
Popularne oznake: сребрни бакар оксид контактни чипови, Кина произвођачи контактних чипова са сребрним бакар оксидом, добављачи

