Контактни чипови од сребрног калај оксида

Контактни чипови од сребрног калај оксида
Detalji:
Контактни чипови од сребро-калај оксида (АгСнО2) су пројектовани електрични прекидачки интерфејси дизајнирани за тешке-прекидачке уређаје који рукују великим струјним ударима. Они обезбеђују решење без кадмијума, усаглашено са РоХС-иом, које нуди отпорност на електролучно заваривање, термичку стабилност и ниску ерозију материјала под захтевним АЦ и ДЦ електричним оптерећењима.
Pošalji upit
Opis
Pošalji upit

Контактни чипови од сребро-калај оксида (АгСнО2) су пројектовани електрични прекидачки интерфејси дизајнирани за тешке-прекидачке уређаје који рукују великим струјним ударима. Они обезбеђују решење без кадмијума, усаглашено са РоХС-иом, које нуди отпорност на електролучно заваривање, термичку стабилност и ниску ерозију материјала под захтевним АЦ и ДЦ електричним оптерећењима.

 

Формулације материјала и микроструктура

 

АгСнО2 88/12 Састав:88% сребра, 12% калај оксида. Стандардна формулација балансира отпорност на ерозију лука са малом отпорношћу на контакт.


АгСнО{0}}/10 Састав:90% сребра, 10% калај оксида. Формулисан да смањи отпор контакта и миливолтни пад температуре{3}}осетљивих релеја.


Модификације допираног оксида:Контролисани додаци индијум оксида (Ин2О3, 0,5% - 2.0%) или волфрам оксида (ВО3, 0,2% - 1.0%) побољшавају границе зрна и потискују агломерацију честица оксида током термичког циклуса.

 

Техничке предности

 

Анти-перформансе заваривања:Уједначено дисперговане честице оксида помажу да се поремети премошћивање течног метала настало током прекида јаке{0}}струје.


Усклађеност са животном средином:100% без кадмијума-у складу са директивом ЕУ РоХС 2011/65/ЕУ и прописима РЕАЦХ.


Ниска материјална ерозија:Уједначена дисперзија честица СнО2 минимизира површинску ерозију и деградацију контакта током продужених операција пребацивања.

 

Механичке форме и геометрије

 

Равни квадратни и правоугаони чипс:Дужина 2.0 - 25.0 мм, ширина 2.0 - 20.0 мм, дебљина 0.5 - 4.0 мм.


Дискови и куполасти профили:Спољни пречник 3.0 - 20.0 мм, полупречник сферне круне Р10 - Р50 мм.


Биметалне траке:Функционални слој АгСнО2 металуршки везан за базни слој од бакра са стандардизованим односом дебљине слоја (70/30 или 50/50).

 

Кључне техничке спецификације

 

Параметар

Спецификација / Толеранција

Сребрни садржај (Аг)

86.0% - 92.0%

Густина материјала

Веће или једнако 9.8 - 10.1 г/цм3

Микротврдоћа

80 - 120 ХВ0.5

Елецтрицал Цондуцтивити

38 - 48 МС/м (65% - 82% ИАЦС)

Биметална чврстоћа на смицање

Већа или једнака 150 МПа

Димензионална толеранција

Ширина/дужина +/- 0.03 мм, дебљина +/- 0.02 мм

Величина честица оксида

Д50 Мање или једнако 3,0 ум (уједначена дисперзија)

 

Карактеристике електричних перформанси

 

Издржљивост ударне струје:Дизајниран да издржи вршне пролазне струје до 800 А (трајање од 10 мс) под основним испитивањем без површинског топљења или контактног заваривања.


Стабилност термичке деградације:Дисперзована оксидна фаза одржава структурну стабилност против грубости зрна на температурама локалног контакта лука до 900°Ц.


Низак пад миливолта:Одржава ниску контактну отпорност (типично пад од < 30 мВ испод називне радне струје и контактне силе у односу на основно тестирање електричног века трајања).

 

Примарне апликације

 

Индустријски АЦ контактори:Преклопни контактни врхови од 9 А до 630 А за центре управљања моторима и системе за дистрибуцију енергије.


Прекидачи у калупу (МЦЦБ):Главни лучни контакти за{0}}опрему за прекид струје.


Аутомобилски релеји:Високо{0}}оптерећење лампе и контролне јединице индуктивног мотора{1}}подложне су тешким прелазним процесима ударне струје.

 

Конструкција слојева и опције подлоге

 

Конструкција слоја:Доступан у конфигурацијама од чврсте легуре, биметала (бакарна подлога) или три{0}}метала (са међуслојем од чистог сребра 0.05 - 0.15 мм за олакшавање топлотне и електричне проводљивости).


Предформе за подлогу и лемљење:Фини сребрни позадински слој, лемљење флуксом или претходно-нанети слој легуре за лемљење сребра (Аг-Цу-Зн лем 0.05 - 0.10 мм) за аутоматско спајање.


Прилагођене геометрије:Штанцани профили произведени према ЦАД спецификацијама купаца, укључујући закошене ивице, удубљења локатора за позиционирање и крунице прилагођеног радијуса.

 

Осигурање и верификација квалитета

 

Ултразвучна инспекција везе:100% Ц-акустичко тестирање за откривање микро-спојних шупљина, неповезаних области или деламинације између слојева легуре сребра и бакра.


Анализа елементарног састава:Испитивање Кс-флуоросценције (КСРФ) и индуктивно спрегнуте плазме (ИЦП) ради верификације хемијског састава и ограничења у траговима нечистоћа.


Металографски преглед:Микроструктурна анализа која потврђује фину дисперзију честица СнО2 са величинама агломерата строго контролисаним испод 3 ум.

 

Подршка за паковање и аутоматску монтажу

 

Паковање против оксидације у вакууму:Запечаћено у кесама за заштиту од влаге-за тешке услове{1} са паковањем са средством за сушење (1.000 до 5.000 јединица по врећици).


Аутоматска линија паковања:Доступан у прецизним термоформираним лежиштима за траку и колут или матрицу, оптимизоване за аутоматске системе-и-постављања и велике{2}}машине за лемљење.


Извозно паковање:Упаковане у ојачане двослојне-картоне са двоструким зидом са спољним поли-појасама за заштиту међународног поморског и ваздушног терета.

 

Технички упити и захтеви за РФК за избор

 

Да бисте помогли нашем инжењерском тиму да пружи тачну понуду и техничку препоруку, наведите следеће параметре приликом слања упита:


Циљна апликација и тип уређаја ( АЦ контактор, аутомобилски релеј, МЦЦБ).


Услови рада:Називна струја (А), напон (В), тип оптерећења (индуктивно, отпорно, оптерећење лампе) и вршна ударна струја.


Димензије и профил:Дужина, ширина, дебљина, полупречник круне или геометрија корака (ЦАД цртеж пожељно у .СТЕП или .ДВГ формату).


Структура и однос слојева:Чврсти, биметални (АгСнО2/Цу) или три{1}}метални, укључујући потребну дебљину позадинског слоја.


Услови за подршку:Обична подлога, посребрени-или претходно-лемљени премаз за лемљење.

 

Често постављана питања

 

П: Како се контролише агломерација честица оксида током производње?

О: Кроз контролисану металургију праха и процес унутрашње оксидације у комбинацији са допирањем оксида (Ин2О3 / ВО3), величине честица оксида се одржавају испод 3 ум да би се оптимизовале перформансе термичког напрезања.

П: Које опције подлоге су подржане за брзо{0}}аутоматско лемљење?

О: Чипови се могу испоручити као чврсти профили, биметални профили са под-слојем од чистог сребра или претходно-превучени интегрисаним слојем легуре за лемљење Аг{2}}Цу{3}}Зн.

П: Како се верификује металуршка чврстоћа везе за биметалне чипове?

О: Производне серије се подвргавају деструктивном тестирању на смицање како би се потврдила минимална чврстоћа на смицање од 150 МПа на биметалном интерфејсу пре пуштања серије.

Popularne oznake: сребрни калај оксид контактни чипови, Кина произвођачи контактних чипова од сребрног калај оксида, добављачи

Pošalji upit